[实用新型]一种微型面发射光电芯片阵列光电性能巨量检测系统有效
| 申请号： | 201920865407.9 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN210040133U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 张家尧;朱干军;徐竞;陈雄群 | 申请（专利权）人： | 义乌臻格科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/683 |
| 代理公司： | 34125 合肥市上嘉专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李璐;郭华俊 |
| 地址： | 322009 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微型面发射光电芯片阵列光电性能巨量检测系统，用于呈一定间距分布的面发射光电芯片阵列的光电性能检测，包括转移驱动装置、转移头、衬底放置台、检测电路基板、芯片放置台、光学探测器，所述衬底放置台、检测电路基板、芯片放置台依次排列于所述转移驱动装置的同一侧，所述转移头固定安装于转移驱动装置的移动执行端，并在衬底放置台和芯片放置台之间的上方往返移动，所述光学探测器位于检测电路基板的正下方。本实用新型可实现微型面发射光电芯片组在巨量转移过程中同时实现光电性能的巨量同步检测，检测效率高，适用于微型面发射光电芯片，如微型LED芯片或小型LED芯片的光电性能巨量检测。 | ||
| 搜索关键词： | 面发射 电路基板 光电性能 驱动装置 芯片放置 放置台 检测 衬底 光电芯片阵列 本实用新型 光学探测器 光电芯片 芯片 光电性能检测 间距分布 检测系统 同步检测 往返移动 依次排列 微型LED 小型LED 移动 | ||
【主权项】：
1.一种微型面发射光电芯片阵列光电性能巨量检测系统，用于呈一定间距分布的面发射光电芯片阵列的光电性能检测，其特征在于：包括转移驱动装置(4)、转移头(5)、衬底放置台(9)、检测电路基板(6)、芯片放置台(7)、光学探测器(8)；/n所述衬底放置台(9)、检测电路基板(6)、芯片放置台(7)依次排列于所述转移驱动装置(4)的同一侧；/n所述转移头(5)固定安装于转移驱动装置(4)的移动执行端，并在衬底放置台(9)和芯片放置台(7)之间的上方往返移动；/n所述光学探测器(8)位于检测电路基板(6)的正下方，用于采集其上方的微型面发射光电芯片(2)的光学参数。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
