[实用新型]半导体封装结构有效

申请号：	201920866926.7	申请日：	2019-06-06
公开（公告）号：	CN209896028U	公开（公告）日：	2020-01-03
发明（设计）人：	殷忠;许庆详;邱高;刘准	申请（专利权）人：	深圳市芯茂微电子有限公司上海携英微电子分公司
主分类号：	H01L21/48	分类号：	H01L21/48;H01L21/56;H01L23/495;H01L25/16
代理公司：	31309 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)	代理人：	高磊;王再朝
地址：	201100 上海市***	国省代码：	上海;31
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摘要：	本申请公开一种半导体封装结构，包括：封装体，设置有多个外接引脚用于与外部电气连接；封装框架，设置于所述封装体上，包括封装于所述封装体内的第一表面以及外露于所述封装体的第二表面；绝缘层，粘接在所述封装框架的第一表面上，包括至少两个引线键合部，所述引线键合部通过键合引线与所述外接引脚电气连接；电子元件，贴装在所述绝缘层上，其输入端及输出端分别通过导电介质与所述绝缘层的引线键合部电气连接。本申请以在现有封装形式基础上实现多目标封装，并且在引线键合部分优化打线的可靠性和效率，使得打线效果良好，提高产品的良率和可靠性，适用于半导体封装的批量制造。
搜索关键词：	引线键合绝缘层电气连接封装体封装第一表面封装框架外接引脚打线半导体封装结构半导体封装导电介质第二表面封装形式键合引线批量制造外露多目标输出端输入端良率贴装粘接申请体内外部优化
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【主权项】：

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：/n封装体，设置有多个外接引脚用于与外部电气连接；/n封装框架，设置于所述封装体上，包括封装于所述封装体内的第一表面以及外露于所述封装体的第二表面；/n绝缘层，粘接在所述封装框架的第一表面上，包括至少两个引线键合部，所述引线键合部通过键合引线与所述外接引脚电气连接；/n电子元件，贴装在所述绝缘层上，其输入端及输出端分别通过导电介质与所述绝缘层的引线键合部电气连接。/n

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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