[实用新型]具有高导热基板的大电流熔断器有效
| 申请号： | 201920868113.1 | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN209929256U | 公开（公告）日： | 2020-01-10 |
| 发明（设计）人： | 俞东 | 申请（专利权）人： | 俞东 |
| 主分类号： | H01H85/08 | 分类号： | H01H85/08;H01H85/47;H01H69/02 |
| 代理公司： | 31229 上海唯源专利代理有限公司 | 代理人： | 曾耀先 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有高导热基板的大电流熔断器，包括：导热层；设于所述导热层表面的金属层，所述金属层通过直接键合工艺与所述导热层连接在一起，所述金属层经蚀刻而形成位于两端侧的连接区域和位于内部且连接两个连接区域的导通区域，所述金属层的厚度在0.1mm至0.3mm之间；设于所述导通区域处并与所述导通区域连接的锡金属层；以及覆设于所述导通区域上并覆盖所述锡金属层的电介质覆盖层。本实用新型将金属层的厚度设计到厘米级，使得熔断器可满足大电流的使用要求，配合导热层的设置，金属层处产生的热量会通过导热层向外散发，避免了温度过高而对连接处产生影响，确保了熔断器可适用于大电流的电路保护。 | ||
| 搜索关键词： | 金属层 导热层 导通区域 本实用新型 连接区域 锡金属层 大电流 熔断器 电介质 大电流熔断器 蚀刻 高导热基板 电路保护 厚度设计 温度过高 直接键合 覆盖层 厘米级 散发 覆盖 配合 | ||
【主权项】：
1.一种具有高导热基板的大电流熔断器，其特征在于，包括：/n导热层；/n设于所述导热层表面的金属层，所述金属层通过直接键合工艺与所述导热层连接在一起，所述金属层经蚀刻而形成位于两端侧的连接区域和位于内部且连接两个连接区域的导通区域，所述金属层的厚度在0.1mm至0.3mm之间；/n设于所述导通区域处并与所述导通区域连接的锡金属层；以及/n覆设于所述导通区域上并覆盖所述锡金属层的电介质覆盖层。/n
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