[实用新型]印刷电路板焊接系统有效
| 申请号： | 201920870856.2 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN210670836U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 姜登 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/36 | 分类号： | H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所 11477 | 代理人： | 赵真 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种印刷电路板焊接系统。该系统包括回流焊设备、PCB硬板和柔性电路板，PCB硬板包括至少一个PCB硬板单元，柔性电路板包括至少一个柔性电路单元；柔性电路单元的第一预设位置处设有第一焊盘，第一焊盘上开设有至少一个金属化孔；PCB硬板单元的第二预设位置处设有第二焊盘；回流焊设备，用于在第一焊盘和对应的第二焊盘对准时，将第一焊盘和第二焊盘进行回流焊焊接。该技术方案在第一焊盘上开设有金属化孔，该金属化孔能够将回流焊焊接时因高温导致焊料产生的气泡排出，所以可以采用回流焊设备实现FPC软板与PCB硬板的回流焊焊接，使得焊接完成后不会形成表面焊点，表面焊点的高度为零，从而降低了电路板的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 焊接 系统 | ||
【主权项】：
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