[实用新型]芯片自动折弯焊接机构有效
| 申请号： | 201920872098.8 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN210525816U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 汪荣;陈明金;何永春;丁凯军;张朋 | 申请（专利权）人： | 苏州市中辰昊科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C53/04 | 分类号： | B29C53/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片自动折弯焊接机构，具有机架，所述机架上有物料摆台，所述机架上穿过有折弯旋转轴，所述折弯旋转轴与折弯机连接，位于所述折弯旋转轴的底部具有加热块，所述加热块用于将塑料折弯后定型，本实用新型的技术方案在上料点上料，送料气缸送料到位上层摆动气缸旋转到位，下压气缸压住物料折弯点，下层摆动气缸带动加热块折弯，这里下层摆动气缸旋转轴线和折弯中心线在同一轴线上，其以自动化的方式利用加热块使塑料折弯永久变形不会弹，自动化程度高，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 自动 折弯 焊接 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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