[实用新型]一种环形凸台陶瓷电容器芯片有效
| 申请号： | 201920876556.5 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN209947660U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 罗诗华;张建;熊志坚;罗致成 | 申请（专利权）人： | 广东南方宏明电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12 |
| 代理公司： | 44419 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陈双喜 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种环形凸台陶瓷电容器芯片，包括陶瓷基体，所述陶瓷基体的上表面边沿内侧设有截面呈圆弧形的第一凸条，所述第一凸条的内侧围有第一电极平面，所述第一凸条的外围形成有第一外围平面，所述第一外围平面平行于第一电极平面所在平面，所述第一电极平面的表面形成有第一电极层；所述陶瓷基体的下表面边沿内侧设有截面呈圆弧形的第二凸条，所述第二凸条的内侧围有第二电极平面，所述第二凸条的外围形成有第二外围平面，所述第二外围平面平行于第二电极平面所在平面，所述第二电极平面的表面形成有第二电极层。本实用新型提高了陶瓷电容边沿电场分布的均匀性，提高了电容的耐压性能。 | ||
| 搜索关键词： | 凸条 第二电极 第一电极 外围平面 陶瓷基体 本实用新型 表面形成 所在平面 平面的 圆弧形 平行 外围 陶瓷电容器 电场分布 环形凸台 耐压性能 陶瓷电容 均匀性 上表面 下表面 电容 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种环形凸台陶瓷电容器芯片，包括陶瓷基体，其特征在于：所述陶瓷基体的上表面边沿内侧设有截面呈圆弧形的第一凸条，所述第一凸条的内侧围有第一电极平面，所述第一凸条的外围形成有第一外围平面，所述第一外围平面与第一电极平面之间被第一凸条完全分隔，所述第一外围平面的外侧边与陶瓷基体的侧面上端相接，所述第一外围平面平行于第一电极平面所在平面，所述第一电极平面的表面形成有第一电极层；所述陶瓷基体的下表面边沿内侧设有截面呈圆弧形的第二凸条，所述第二凸条的内侧围有第二电极平面，所述第二凸条的外围形成有第二外围平面，所述第二外围平面与第二电极平面之间被第二凸条完全分隔，所述第二外围平面的外侧边与陶瓷基体的侧面下端相接，所述第二外围平面平行于第二电极平面所在平面，所述第二电极平面的表面形成有第二电极层。/n
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