[实用新型]一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器有效
| 申请号： | 201920881348.4 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN209912636U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 魏庄子;仉增维;艾小军;王一丁 | 申请（专利权）人： | 深圳意杰(EBG)电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/084 | 分类号： | H01C1/084;H01C1/08;H01C1/02;H01C1/01 |
| 代理公司： | 44324 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器，其包括陶瓷基片、陶瓷上片、电阻层、引脚和塑封外壳构成，电阻层设置在陶瓷基片和陶瓷上片之间，塑封外壳将陶瓷基片、陶瓷上片和电阻层包裹在内，且陶瓷基片的底面外露，引脚与电阻层相连接并从塑封外壳的一侧面伸出；其特征在于塑封外壳的顶面上设置有限位槽，功率电阻还包括紧固件，紧固件与限位槽相适配，紧固件的一端固定在外部散热器上，紧固件的另一端与功率电阻可拆卸式连接。该装置的塑封外壳上去掉了安装孔的设置，使电阻的基片面积最大化，且配备有与电阻相适配的紧固件，利用压接方式使电阻固定且紧贴在外部散热器上，散热效果更佳，安装方式简单方便，实现了在同体积的产品上额定功率最大化。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封外壳 紧固件 陶瓷基片 电阻层 陶瓷上片 电阻 外部散热器 功率电阻 适配 压接 引脚 平面功率电阻器 可拆卸式连接 功率最大化 面积最大化 安装方式 散热效果 安装孔 固定孔 限位槽 外露 底面 位槽 封装 紧贴 伸出 侧面 配备 | ||
【主权项】：
1.一种无固定孔、可压接型封装平面功率电阻器，其包括陶瓷基片、陶瓷上片、电阻层、引脚和塑封外壳构成，所述电阻层设置在陶瓷基片和陶瓷上片之间，所述塑封外壳将陶瓷基片、陶瓷上片和电阻层包裹在内，且陶瓷基片的底面外露，所述引脚与电阻层相连接并从塑封外壳的一侧面伸出；/n其特征在于所述塑封外壳的顶面上设置有限位槽，所述功率电阻还包括紧固件，所述紧固件与限位槽相适配，所述紧固件的一端固定在外部散热器上，所述紧固件的另一端与功率电阻可拆卸式连接。/n
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