[实用新型]一种功率模块及电子设备有效
| 申请号： | 201920882251.5 | 申请日： | 2019-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN209708964U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 马浩华;敖利波;史波 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄志华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 519070 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种功率模块及电子设备，该功率模块包括基板、设置在基板上的芯片。其中，基板具有相对的第一面及第二面，芯片设置在基板的第一面上。为减小将芯片设置在基板上时基板的变形程度，在基板的第二面设置有槽体，在槽体内填充有填充物，且基板的热膨胀芯片小于填充物的热膨胀系数。在上述的方案中，通过在基板第二面的槽体内填充热膨胀系数较大的填充物，在将芯片设置在基板上时，使基板的翘曲程度降低，从而使基板与散热器之间能够良好的导热连接，提高散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 芯片 填充物 热膨胀系数 功率模块 填充 热膨胀 散热器 体内 本实用新型 导热连接 电子设备 散热效果 第二面 槽体 减小 翘曲 时基 变形 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，其特征在于，包括：/n具有相对的第一面及第二面的基板；/n设置在所述基板的第一面上的芯片；/n其中，所述基板的第二面设置有槽体，所述槽体内填充有填充物；且所述基板的热膨胀系数小于所述填充物的热膨胀系数。/n
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