[实用新型]一种耐高温低模量导热有机硅材料有效

专利信息
申请号: 201920888783.X 申请日: 2019-06-13
公开(公告)号: CN210161697U 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 李晓龙;徐雁南 申请(专利权)人: 东莞市南炬高分子材料有限公司
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;B32B9/04;B32B17/00;B32B5/16;B32B17/06;B32B25/00;B32B25/08;B32B27/28;B32B3/08;B32B7/12;B32B33/00
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 523850 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种耐高温低模量导热有机硅材料。所述包括包装箱和把手,所述包装箱的内侧设置有玻璃粉,且玻璃粉的底部设置有硫磺,所述硫磺的底部设置有硅橡胶,且硅橡胶的底部安装有烷氧基硅烷,所述烷氧基硅烷的底部设置有石墨片,所述把手安装于包装箱的外壁,且把手的内侧贯穿有螺钉。本实用新型提供的耐高温低模量导热有机硅材料通过使用玻璃粉、硫磺、烷氧基硅烷和石墨片,玻璃粉具有良好的耐热性和化学稳定性,硫磺作为交联剂使用,烷氧基硅烷用来合成有机硅中间体,石墨片是一种全新的导热散热材料,使材料具有耐高温性能强,弹性变形和塑性变形能力强,导热性强,强度高,耐磨性和耐溶剂性好等特点。
搜索关键词: 一种 耐高温 低模量 导热 有机硅 材料
【主权项】:
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