[实用新型]一种新型手机芯片插接装置有效
| 申请号： | 201920888843.8 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN210093263U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 王海兵 | 申请（专利权）人： | 盐城西都科技服务有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H04B1/3818;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 张伟 |
| 地址： | 224006 江苏省盐城市盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型手机芯片插接装置，包括电路板，所述电路板的上端设有插座，所述电路板的上方设有芯片罩，所述电路板的上端设有环形槽，所述芯片罩的下端位于环形槽内，所述芯片罩内放置有手机芯片，所述芯片罩的左右侧壁均设有圆腔，所述圆腔内设有限位手机芯片的限位机构，所述芯片罩的左右侧壁均设有装置腔，所述装置腔位于圆腔下方，所述装置腔内设有固定芯片罩的锁紧机构，所述手机芯片的插头插入插座内。本实用新型结构合理，便于安装和拆卸，固定效果好，散热效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 手机芯片 插接 装置 | ||
【主权项】：
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