[实用新型]一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统

摘要

本申请公开了一种倒封装芯片柔性顶针操作装置和系统，通过伺服电机与凸轮连接，摆杆与凸轮连接，因此伺服电机驱动凸轮的转动可以带动摆杆的上下运动，顶针组件通过顶针柔性调节弹簧和拉力调节杆与顶针座连接，顶针座上的顶针通过顶针柔性调节弹簧将顶针拉住，顶针柔性调节弹簧的拉力可通过拉力调节杆进行调节设置，顶针柔性调节弹簧在受到外力大于预设力时，顶针会缩回，以此达到顶针与芯片的柔性接触，解决了现有的顶针机构只能靠调整顶针的行程来控制芯片顶起的高度，存在顶针在贴装下压吸取芯片时损坏芯片的风险的技术问题。

主权项

1.一种倒封装芯片柔性顶针操作装置，其特征在于，包括：底座、柔性运动机构和顶针组件；/n所述柔性运动机构安装在所述底座上；/n所述顶针组件通过顶针座托板安装在所述柔性运动机构的支架座上；/n所述柔性运动机构包括：所述支架座、顶针柔性调节弹簧、拉力调节杆、伺服电机、凸轮和摆杆；/n所述顶针柔性调节弹簧与所述拉力调节杆连接；/n所述顶针组件通过所述顶针柔性调节弹簧和所述拉力调节杆与所述顶针组件的顶针座连接；/n所述伺服电机通过所述凸轮与所述摆杆连接；/n所述摆杆与所述顶针座连接；/n所述顶针组件包括：所述顶针座、顶针、顶针套、顶针锁紧套和顶针杆；/n所述顶针座安装在所述顶针座托板上，与所述顶针杆连接；/n所述顶针杆与所述顶针连接；/n所述顶针套套接在所述顶针杆与所述顶针连接位置处；/n所述顶针锁紧套安装在所述顶针套上，用于锁紧所述顶针。/n