[实用新型]半导体料板装卸中转站有效
| 申请号： | 201920897244.2 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN210393020U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 周凯旋;黄建华 | 申请（专利权）人： | 深圳市赛弥康电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G69/22 | 分类号： | B65G69/22;B65G67/02;B65G49/07 |
| 代理公司： | 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375 | 代理人： | 黄昌平;江洁 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体封装生产技术领域，具体涉及一种半导体料板装卸中转站，包括框架，托料轨道机构、升降机构、推拉料机构、避让机构、主控装置以及触控面板，其中，框架的设置有中转通道、电池存储部以及控制部，中转通道内的左右两侧安装有升降滑轨，托料轨道机构与升降滑轨滑动连接，托料轨道机构用于调整节距并放置料板，升降机构用于带动托料轨道机构进行升降，中转通道内中间位置的上下两端安装有推拉料轨道，推拉料轨道之间设置推拉料机构，推拉料机构沿推拉料轨道进行前后移动，推拉料机构用于对料板进行装卸工作，避让机构设置在中转通道的前端左侧。本实用新型提高了生产效率，避免了人工对料板造成的磕碰及污染。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装卸 中转站 | ||
【主权项】：
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