[实用新型]封装四个二极管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳

摘要

本申请提供了封装四个二极管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳，包括陶瓷基座、金属环框、金属盖板、第一陶瓷金属化层、第二陶瓷金属化层、第三陶瓷金属化层、第四陶瓷金属化层、8个引脚、多个内通孔金属化柱以及8个外凹槽金属化层；通过多层陶瓷与多层金属化及通孔金属化共烧、陶瓷金属化面与不同材料金属的同步焊接、多种材料的匹配组装以及银铜焊料在不同材料表面的润湿分布，实现了结构优化、材料优化以及加工工艺的优化与强强联合，使得提供的陶瓷外壳可用于集成封装四个二极管，能够原位替换SOP8塑封器件，且电阻更小、强度更高、可靠性更高、耐高温性能更好。

主权项

1.封装四个二极管且原位替换SOP8塑封器件的陶瓷外壳，其特征在于，包括陶瓷基座，金属环框，金属盖板，第一陶瓷金属化层，第二陶瓷金属化层，第三陶瓷金属化层，第四陶瓷金属化层，8个引脚，多个内通孔金属化柱，8个外凹槽金属化层；/n所述陶瓷基座为顶敞口盒状，所述陶瓷基座的内盒底面上设置有四个用于放置二极管芯片的凹坑，每个凹坑中均放置一个二极管芯片，四个二极管芯片与四个凹坑一一对应，每个二极管芯片均对应2个引脚以用于每个二极管芯片的两个电极均分别与1个引脚电连接；/n8个引脚均为陶瓷金属化层，8个引脚均设置于所述陶瓷基座的外盒底面上以用于使得所述陶瓷基座上的8个引脚的布置样式与SOP8塑封器件的8个引脚的布置样式相同可以原位替换SOP8塑封器件，8个引脚相互间隔以电绝缘，每个二极管芯片对应的2个引脚在所述陶瓷基座的外盒底面上的位置相互对称；/n所述第一陶瓷金属化层、第二陶瓷金属化层、第三陶瓷金属化层、第四陶瓷金属化层、8个引脚、多个内通孔金属化柱以及8个外凹槽金属化层均为在所述陶瓷基座的烧结成瓷过程中预埋烧结连接在所述陶瓷基座中；/n所述第一陶瓷金属化层、第二陶瓷金属化层、第三陶瓷金属化层、第四陶瓷金属化层在陶瓷基座中按照从下到上的顺序依次排列，且所述第一陶瓷金属化层与第二陶瓷金属化层位于所述凹坑的下方，且所述第三陶瓷金属化层与第四陶瓷金属化层位于所述凹坑的上方，且所述第四陶瓷金属化层位于所述陶瓷基座的敞口盒沿面上；/n所述第一陶瓷金属化层包括下导电图形一与下导电图形二，所述下导电图形一与下导电图形二相互间隔以电绝缘；/n所述第二陶瓷金属化层预埋于所述凹坑的下方且作为所述凹坑的坑底壁，所述第二陶瓷金属化层包括中导电图形一、中导电图形二、中导电图形三以及中导电图形四，所述中导电图形一、中导电图形二、中导电图形三以及中导电图形四相互间隔以电绝缘，所述中导电图形一、中导电图形二、中导电图形三以及中导电图形四与四个凹坑一一对应以用于作为相应的凹坑的坑底壁且用于与相应的凹坑中的二极管芯片的下表面上的电极点电连接；/n所述第三陶瓷金属化层预埋于所述陶瓷基座的除四个凹坑之外剩余的内盒底面上，所述第三陶瓷金属化层包括上导电图形一、上导电图形二、上导电图形三以及上导电图形四，所述上导电图形一、上导电图形二、上导电图形三以及上导电图形四相互间隔以电绝缘，所述上导电图形一、上导电图形二、上导电图形三以及上导电图形四与四个凹坑一一对应以用于与相应的凹坑中的二极管芯片的上表面上的电极点电连接；/n内通孔金属化柱预埋在所述陶瓷基座中的孔中，8个外凹槽金属化层分别设置在所述陶瓷基座的外侧壁面上的8个半圆横截面凹槽中，8个外凹槽金属化层与8个半圆横截面凹槽一一对应，8个外凹槽金属化层与8个引脚一一对应；/n所述中导电图形一、中导电图形二、中导电图形三、中导电图形四、上导电图形一、上导电图形二、上导电图形三以及上导电图形四与8个引脚一一对应电连接；/n与所述中导电图形一、中导电图形二、中导电图形三以及中导电图形四电连接的4个引脚位于所述陶瓷基座的外盒底面的A侧边处，与上导电图形一、上导电图形二、上导电图形三以及上导电图形四电连接的剩余4个引脚位于所述陶瓷基座的外盒底面的B侧边处，A侧边与B侧边是相互平行的两条侧边；/n四个凹坑呈两行两列排列，其中偏向靠近A侧边的两个凹坑分别以中导电图形一以及中导电图形四作为坑底壁，剩余偏向远离A侧边的2个凹坑分别以中导电图形二以及中导电图形三作为坑底壁；/n与所述中导电图形一以及中导电图形四电连接的2个引脚分别位于A侧边的两端，与所述中导电图形二以及中导电图形三电连接的2个引脚位于A侧边的中间；/n与所述中导电图形一电连接的1个引脚通过其所对应的内通孔金属化柱以及1个外凹槽金属化层与所述中导电图形一的下表面电连接；/n与所述中导电图形二电连接的1个引脚通过其所对应的内通孔金属化柱以及1个外凹槽金属化层与所述下导电图形一的下表面电连接，所述下导电图形一的上表面通过相应的内通孔金属化柱与所述中导电图形二的下表面电连接；/n与所述中导电图形三电连接的1个引脚通过其所对应的内通孔金属化柱以及1个外凹槽金属化层与所述下导电图形二的下表面电连接，所述下导电图形二的上表面通过相应的内通孔金属化柱与所述中导电图形三的下表面电连接；/n与所述中导电图形四电连接的1个引脚通过其所对应的1个内通孔金属化柱以及1个外凹槽金属化层与所述中导电图形四的下表面电连接；/n与所述上导电图形一电连接的1个引脚通过其所对应的内通孔金属化柱以及1个外凹槽金属化层与所述上导电图形一的下表面电连接；/n与所述上导电图形二电连接的1个引脚通过其所对应的内通孔金属化柱以及1个外凹槽金属化层与所述上导电图形二的下表面电连接；/n与所述上导电图形三电连接的1个引脚通过其所对应的内通孔金属化柱以及1个外凹槽金属化层与所述上导电图形三的下表面电连接；/n与所述上导电图形四电连接的1个引脚通过其所对应的内通孔金属化柱以及1个外凹槽金属化层与所述上导电图形四的下表面电连接；/n所述内通孔金属化柱的顶端与相应的第一陶瓷金属化层、第二陶瓷金属化层或第三陶瓷金属化层的下表面为在所述陶瓷基座的烧结成瓷过程中烧结成的一体连接，外凹槽金属化层的顶端与相应的第一陶瓷金属化层、第二陶瓷金属化层或第三陶瓷金属化层的下表面为在所述陶瓷基座的烧结成瓷过程中烧结成的一体连接，所述内通孔金属化柱的底端与相应的引脚的上表面为在所述陶瓷基座的烧结成瓷过程中烧结成的一体连接，所述外凹槽金属化层的底端与相应的引脚的上表面为在所述陶瓷基座的烧结成瓷过程中烧结成的一体连接；/n所述第四陶瓷金属化层上设置有第一镀镍层，所述第四陶瓷金属化层上的第一镀镍层上钎焊连接设置有金属环框，所述金属盖板用于封盖所述金属环框的敞口以构成密封的陶瓷外壳；/n所述金属环框、第二陶瓷金属化层、第三陶瓷金属化层、8个引脚以及8个外凹槽金属化层的全部外露金属表面上设置有从内到外依次布置的第一镀镍层、第二镀镍层、镀金层。/n