[实用新型]3D封装支架及玻璃透镜大功率UVLED灯珠

摘要

本实用新型提供了一种3D封装支架及玻璃透镜大功率UVLED灯珠，其中，3D封装支架中包括：3D电路基板；设置于3D电路基板表面芯片焊盘和引线焊盘；及于3D电路基板表面、芯片焊盘和引线焊盘外圈设置的圆形台阶卡槽，圆形台阶卡槽中包括一沿内侧设置用于放置球形玻璃透镜的台阶，台阶内侧表面为非圆形的任意形状，且台阶的内切圆直径R2与球形玻璃透镜球体直径R1满足条件：R1‑0.3mm≤R2≤R1‑0.125mm。确保在球形玻璃透镜在搬运/工装过程中，不会出现“位偏”和“尺寸公差”问题，将球形玻璃透镜UVLED芯片封装制程中“画胶和盖玻璃”工序的良率提升至99％以上。