[实用新型]一种大功率贴片式LED有效
| 申请号： | 201920912662.4 | 申请日： | 2019-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN209766415U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 肖火根 | 申请（专利权）人： | 东莞市有顺光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 44424 东莞市奥丰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 田小红 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市茶山镇南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种大功率贴片式LED，包括封装壳、封装电极、倒装芯片一和倒装芯片二，封装壳上设有灯槽通孔，封装壳固设在封装电极上，灯槽通孔与封装电极组成灯槽，封装电极包括基板一、基板二和基板三，基板三位于基板一和基板二之间，基板一和基板三之间设有隔断条一，基板二和基板三之间设有隔断条二，隔断条一和隔断条二均与封装壳为一体结构，倒装芯片一横跨设置在隔断条一上，倒装芯片二横跨设置在隔断条二上，倒装芯片一和倒装芯片二的同侧电极均固设在基板三上，倒装芯片一和倒装芯片二朝外一侧电极分别分别固设在基板一和基板二上。通过基板一、基板二和基板三分散了热量，有效降低倒装芯片的光衰速度，延长倒装芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 倒装芯片 隔断 封装电极 封装壳 灯槽 电极 通孔 横跨 大功率贴片式LED 本实用新型 使用寿命 一体结构 朝外 光衰 同侧 | ||
【主权项】：
1.一种大功率贴片式LED，包括封装壳、封装电极、倒装芯片一和倒装芯片二，所述封装壳上设有灯槽通孔，所述封装壳固设在封装电极上，所述灯槽通孔与封装电极组成灯槽，其特征在于：所述封装电极包括基板一、基板二和基板三，所述基板三位于基板一和基板二之间，所述基板一和基板三之间设有隔断条一，所述基板二和基板三之间设有隔断条二，所述隔断条一和隔断条二均与封装壳为一体结构，所述倒装芯片一横跨设置在隔断条一上，所述倒装芯片二横跨设置在隔断条二上，所述倒装芯片一和倒装芯片二的同侧电极均固设在基板三上，所述倒装芯片一和倒装芯片二朝外一侧电极分别分别固设在基板一和基板二上。/n
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