[实用新型]一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置有效
| 申请号： | 201920921628.3 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN210091694U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 李雨轩;夏宇 | 申请（专利权）人： | 泓准达电子科技（常州）有限公司 |
| 主分类号： | G09G3/20 | 分类号： | G09G3/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213100 江苏省常州市武进国家高*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，包括：主体支架、加热装置、包围型刀头、滑轨、操作平台、平台压板；所述主体支架起支撑作用，加热装置与滑轨均固定在主体支架上；所述加热装置内置加陶瓷热管，一端被固定在主体支架上，一端固定刀头；所述滑轨固定在主体支架上，方向与刀头竖直，操作平台被固定在滑轨上，可沿滑轨方向移动。本实用新型新型拆除采用COG封装工艺的显示屏上驱动IC的装置，通过刀头的特殊形状设计，屏幕玻璃被限制不会弯曲，使卡位台阶与驱动IC贴合更紧密，更高效实现拆分，且分离IC过程中未使用化学试剂，可使屏幕不被腐蚀失效，有效降低了拆除成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拆除 采用 cog 封装 工艺 显示屏 驱动 ic 装置 | ||
【主权项】：
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