[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201920923168.8 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN210224074U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 解威 | 申请（专利权）人： | 浙江大华技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/58;H01L25/075 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 赵洁修 |
| 地址： | 310016 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种LED封装结构，其包括基板、多个LED芯片、形成于基板表面的多个台阶部、及密封胶。LED芯片固定在基板上，且与基板电连接。台阶部分别对应LED芯片设置，且分别绕设于对应的LED芯片的周侧。密封胶形成在每个台阶部所围成的区域内，以密封对应的LED芯片。所述LED封装结构散热性能好，发光效率高且出光效率高。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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