[实用新型]LED封装结构有效

专利信息
申请号: 201920923168.8 申请日: 2019-06-19
公开(公告)号: CN210224074U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 解威 申请(专利权)人: 浙江大华技术股份有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/58;H01L25/075
代理公司: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 代理人: 赵洁修
地址: 310016 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请涉及一种LED封装结构,其包括基板、多个LED芯片、形成于基板表面的多个台阶部、及密封胶。LED芯片固定在基板上,且与基板电连接。台阶部分别对应LED芯片设置,且分别绕设于对应的LED芯片的周侧。密封胶形成在每个台阶部所围成的区域内,以密封对应的LED芯片。所述LED封装结构散热性能好,发光效率高且出光效率高。
搜索关键词: led 封装 结构
【主权项】:
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