[实用新型]一种超厚铜PCB电路板有效
申请号: | 201920924559.1 | 申请日: | 2019-06-19 |
公开(公告)号: | CN210168282U | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 陈泽和 | 申请(专利权)人: | 深圳市明正宏电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14;H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人: | 陈付玉 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型属于PCB电路板技术领域,尤其是一种超厚铜PCB电路板,包括基础板,基础板的上表面开设有固定孔,多个固定孔的内壁均贯穿并延伸至基础板下表面,基础板的上表面与下表面均固定连接有印刷板,基础板的内部设置有第一加强杆,两个第一加强杆的表面均固定连接有第二加强杆,两个第一加强杆和多个第二加强杆均位于基础板内部;基础板的下表面开设有第一配合槽,多个第一配合槽的内壁均螺纹连接有配合杆,多个配合杆的下端均固定连接有穿刺块。该超厚铜PCB电路板,通过设置基础板,基础板的内部设置有第一加强杆,从而使本装置具有较强的对抗外来冲击、自身应力和蠕变力的效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 超厚铜 pcb 电路板 | ||
【主权项】:
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