[实用新型]一种超厚铜PCB电路板有效

专利信息
申请号: 201920924559.1 申请日: 2019-06-19
公开(公告)号: CN210168282U 公开(公告)日: 2020-03-20
发明(设计)人: 陈泽和 申请(专利权)人: 深圳市明正宏电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14;H05K7/14;H05K7/20
代理公司: 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 代理人: 陈付玉
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于PCB电路板技术领域,尤其是一种超厚铜PCB电路板,包括基础板,基础板的上表面开设有固定孔,多个固定孔的内壁均贯穿并延伸至基础板下表面,基础板的上表面与下表面均固定连接有印刷板,基础板的内部设置有第一加强杆,两个第一加强杆的表面均固定连接有第二加强杆,两个第一加强杆和多个第二加强杆均位于基础板内部;基础板的下表面开设有第一配合槽,多个第一配合槽的内壁均螺纹连接有配合杆,多个配合杆的下端均固定连接有穿刺块。该超厚铜PCB电路板,通过设置基础板,基础板的内部设置有第一加强杆,从而使本装置具有较强的对抗外来冲击、自身应力和蠕变力的效果。
搜索关键词: 一种 超厚铜 pcb 电路板
【主权项】:
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