[实用新型]化学机械研磨设备有效

专利信息
申请号: 201920926773.0 申请日: 2019-06-19
公开(公告)号: CN210209950U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 洪波 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/34;B24B57/02
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 王宏婧
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种化学机械研磨设备,包括:研磨头,用于固定晶圆;研磨台,与所述研磨头面向设置,以及所述研磨台靠近所述研磨头的一侧固定有研磨垫,所述研磨台用于带动所述研磨垫旋转以研磨固定在所述研磨头上的晶圆;研磨液供给装置,用于向所述研磨垫提供研磨液;研磨液反弹板,设置在所述研磨台的外侧,用于在所述研磨台带动所述研磨垫旋转以研磨晶圆的过程中,将所述研磨垫甩出的研磨液反弹回所述研磨垫上。利用本实用新型提供的化学机械研磨设备研磨后的晶圆均匀度较高。
搜索关键词: 化学 机械 研磨 设备
【主权项】:
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