[实用新型]一种电路板有效

专利信息
申请号: 201920928666.1 申请日: 2019-06-19
公开(公告)号: CN210899791U 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 向舜然;刘新;吕昆逸;牟洪江;向斌;罗莹;向顺灵;刘昕露;李晨曦;田震 申请(专利权)人: 重庆城市管理职业学院
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;B23K3/047;B23K3/08
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 曾凯
地址: 400000 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种电路板,涉及电路设计技术领域。该电路板,包括:连接板、多个焊接部、焊接笔、以及电源;其中,焊接部包括受热腔、隔热体、磁感线圈、焊接点、以及发热芯;焊接笔包括把持杆和焊接头,焊接头设置在把持杆上并与电源连接。将焊接笔接触到焊接点时,磁感线圈与电源之间形成电路回路;电流经过磁感线圈使得发热芯进入高温状态,熔化容置在受热腔内的焊接材料,将元器件的针脚放置在受热腔内即可对其进行焊接。以此解决了现有技术中存在采用高温焊笔对焊锡材料加热至熔化将元器件焊接在电路板上时,焊锡材料熔化状态时会产生对人体造成伤害的气体,并且高温焊笔存在安全隐患的技术问题。
搜索关键词: 一种 电路板
【主权项】:
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