[实用新型]导电连接结构有效
| 申请号： | 201920930974.8 | 申请日： | 2019-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN209948112U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 苏陟 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/71 | 分类号： | H01R12/71;H01R12/73;H01R4/58;H01B5/14 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 麦小婵;郝传鑫 |
| 地址： | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种导电连接结构，包括至少两层导电层，且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面为具有凸部和凹部的起伏面，任意相邻的两层所述导电层通过所述凸部相连接。与现有技术相比，该导电连接结构具有制作工艺简单，生产成本低，牢固度高，导电性能好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 导电层 两层 导电连接结构 内胶膜层 凸部 本实用新型 生产成本低 导电性能 制作工艺 牢固度 起伏面 凹部 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种导电连接结构，其特征在于，包括至少两层导电层，且其中至少一层所述导电层设有贯穿其两侧表面的孔，任意相邻的两层所述导电层之间设有内胶膜层，所述导电层朝向所述内胶膜层的表面为具有凸部和凹部的起伏面；/n将任意相邻的两层所述导电层分别记为第一导电层和第二导电层，所述第一导电层的至少一个所述凸部伸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层并与所述第二导电层的所述起伏面相连接，所述第二导电层的至少一个所述凸部伸入该两层所述导电层之间的所述内胶膜层并与所述第一导电层的所述起伏面相连接。/n
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