[实用新型]一种引线框架蚀刻用清尘设备有效
| 申请号： | 201920941749.4 | 申请日： | 2019-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN209843677U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 刘开杰;杨亚敏 | 申请（专利权）人： | 天水迈格智能设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 51230 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人： | 汤春微 |
| 地址： | 741024 甘肃省天水市天水经济*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及引线框架加工技术领域，公开了一种引线框架蚀刻用清尘设备，包括左右两支架，支架之间横向设置有内部呈中空的压辊，压辊两端均呈开口设置，压辊的一端开口处固定设置有转轴，另一端开口处设置有套筒，转轴和套筒均贯穿对应的支架并转动连接，转轴上设置有旋转驱动机构，压辊外圆周面上设置有多个通孔和清洁件，套筒内滑动设置有进风管，进风管的一端延伸出套筒并设置有鼓风机构，压辊设置为两个并从上至下依次设置，两压辊的清洁件抵触连接。本实用新型可实现快速将铜带表面的颗粒状杂质清除的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 压辊 套筒 支架 转轴 本实用新型 一端开口 引线框架 进风管 清洁件 加工技术领域 旋转驱动机构 蚀刻 颗粒状杂质 从上至下 抵触连接 鼓风机构 固定设置 横向设置 滑动设置 开口设置 铜带表面 依次设置 转动连接 外圆周 中空的 清尘 通孔 贯穿 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架蚀刻用清尘设备，包括左右两支架(1)，其特征在于：所述支架(1)之间横向设置有内部呈中空的压辊(14)，所述压辊(14)两端均呈开口设置，压辊(14)的一端开口处固定设置有转轴(8)，另一端开口处设置有套筒(5)，所述转轴(8)和套筒(5)均贯穿对应的支架(1)并转动连接，转轴(8)上设置有旋转驱动机构，压辊(14)外圆周面上设置有多个通孔(12)和清洁件，所述套筒(5)内滑动设置有进风管(2)，所述进风管(2)的一端延伸出套筒(5)并设置有鼓风机构(4)，所述压辊(14)设置为两个并从上至下依次设置，两所述压辊(14)的清洁件抵触连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
