[实用新型]一种半导体晶片有效
| 申请号： | 201920942290.X | 申请日： | 2019-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN210429736U | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 廖彬;周铁军;刘留;马金峰;宾启雄 | 申请（专利权）人： | 广东先导先进材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张博 |
| 地址： | 511517 广东省清*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种提供的半导体晶片，包括位于所述半导体晶片的侧壁上的主参照面和圆弧面，所述主参照面与所述圆弧面的边连接处设置有倒角。本实用新型提供的半导体晶片，通过改变边型来降低衬底在外延中因碰撞或者应力集中点而造成衬底在外延过程中形成的“平边缺陷”或者外延片破裂的问题。在主参照面的两端与圆弧边连接处由之前的不倒角更改为倒角，能够减少衬底在外延生长中的破片率，提高外延的成品率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
