[实用新型]一种晶体组装设备有效

专利信息
申请号: 201920943700.2 申请日: 2019-06-21
公开(公告)号: CN210413340U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 钱金勇;邱萍;应治文 申请(专利权)人: 苏州田心方莫自动化科技有限公司
主分类号: B23P19/00 分类号: B23P19/00;B23P23/04
代理公司: 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 代理人: 冯子玲
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种晶体组装设备,包括机台,安装在机台上的上料转盘机构,下料转盘机构,晶体上料机构,多个定位机构,第一压合机构,第二压合机构,翻转机构,三轴移动平台及下料机构,其中上转盘机构和下料转盘机构呈一直线位于机台中间,多个定位机构呈十字交叉安装在上转盘机构与下转盘机构上,第一压合机构位于上料转盘机构侧边,第二压合机构位于下料转盘机构侧边,所述翻转机构位于上料转盘机构和下料转盘机构之间,多个晶体上料机构分布在上料转盘机构两侧,所述下料机构位于下料转盘机构侧边。本实用新型实现散热片与多种晶体的自动化组装,提高加工效率,降低劳动成本。
搜索关键词: 一种 晶体 组装 设备
【主权项】:
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