[实用新型]一种集成电路生产用便于调节的夹持工装有效
| 申请号： | 201920945202.1 | 申请日： | 2019-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN209896041U | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 刘丹宁 | 申请（专利权）人： | 深圳市一体数科科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 44540 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 胡丽琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路生产用便于调节的夹持工装，包括框架和护板，所述框架的内部一侧设置有连接板，且框架靠近连接板的一侧连接有保护夹持板，所述连接板靠近保护夹持板的上下两侧设置有安装柱，且保护夹持板靠近安装柱的上下两侧连接有防护结构，所述框架的外部两侧安装有铰链柱，且铰链柱的两侧设置有卡扣柱，所述护板设置于卡扣柱靠近铰链柱的一侧，所述铰链柱靠近护板的一侧固定有卡槽。该集成电路生产用便于调节的夹持工装，对整个集成电路夹持工装能够达到整体包装保护的效果，可将活动的卡槽牢牢的卡扣在安装柱之间，有效增强集成电路夹持工装的稳定性，能够将护板包裹卡合在集成电路上，有助于防止灰尘进入集成电路之间。 | ||
| 搜索关键词： | 夹持工装 铰链柱 集成电路 安装柱 夹持板 连接板 护板 集成电路生产 上下两侧 卡扣柱 本实用新型 防护结构 两侧设置 整体包装 卡槽 卡合 外部 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路生产用便于调节的夹持工装，包括框架(1)和护板(8)，其特征在于：所述框架(1)的内部一侧设置有连接板(2)，且框架(1)靠近连接板(2)的一侧连接有保护夹持板(3)，所述连接板(2)靠近保护夹持板(3)的上下两侧设置有安装柱(5)，且保护夹持板(3)靠近安装柱(5)的上下两侧连接有防护结构(4)，所述框架(1)的外部两侧安装有铰链柱(7)，且铰链柱(7)的两侧设置有卡扣柱(6)，所述护板(8)设置于卡扣柱(6)靠近铰链柱(7)的一侧，所述铰链柱(7)靠近护板(8)的一侧固定有卡槽(9)。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
