[实用新型]一种生产致冷件用的瓷板有效
| 申请号： | 201920946318.7 | 申请日： | 2019-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN209947830U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 付国军;陈磊;陈建民;王丹;赵丽萍;张文涛;钱俊有 | 申请（专利权）人： | 许昌市森洋电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/38;F25B21/02;F27B17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体致冷件原料技术领域，是生产半导体致冷件用的瓷板和制造方法。瓷板，包括瓷板本体，所述的瓷板本体是瓷片制成的薄片型结构的产品，所述的瓷板上具有一层铜板层，所述的铜板层是多块铜板组成的，每块铜板粘接在所要焊接晶粒下面的区域，每块铜板周围的瓷板上面是裸露的，所述的铜板的外周、上表面和下表面还有一层氧化亚铜层；制造方法是：所用的是瓷板和铜板，所述的瓷板是薄片型结构的产品，它包括以下步骤：a.将瓷板上要烧结铜板的位置上涂上有机粘接胶；b.将铜板粘接在上述粘接胶上；c.将瓷板放置在辊道窑中烧制而成。这样的瓷板安装在半导体致冷件上具有致冷件强度高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 瓷板 铜板 半导体致冷件 瓷板本体 薄片型 铜板层 粘接 原料技术领域 本实用新型 氧化亚铜层 晶粒 有机粘接 烧结 辊道窑 上表面 下表面 粘接胶 致冷件 瓷片 多块 外周 焊接 烧制 制造 裸露 生产 | ||
【主权项】：
1.一种生产致冷件用的瓷板，包括瓷板本体，所述的瓷板本体是瓷片制成的薄片型结构的产品，所述的瓷板上具有一层金属层，其特征是：所述的金属层是铜板层，所述的铜板层是多块铜板组成的，每块铜板粘接在所要焊接晶粒下面的区域，每块铜板周围的瓷板上面是裸露的。/n
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