[实用新型]一种优化金属化孔信号质量的PCB结构有效
| 申请号： | 201920948713.9 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN210274681U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 刘为霞;吴均 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种优化金属化孔信号质量的PCB结构，包括PCB本体，所述PCB本体上设置有若干信号孔、若干电源过孔及若干GND过孔，其特征在于，所述PCB本体底层下方设置有底层电容，且每个所述电源过孔对应设置有一个所述底层电容，所述底层电容分别连接与其对应的所述电源过孔和与该所述电源过孔相邻的所述GND过孔。本实用新型将电容设置在换层金属化孔旁边的电源过孔附近，电容是电源设计时本身就有的器件，不仅没有增加设计成本，也没有提高加工难度，结构简单，由于底层有电源到地的电容，信号的回流路径就会从电源过孔到电容在到地平面，这样回流电源过孔的stub就不存在了，消除了电源过孔stub带来的谐振，避免影响信号质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 金属化 信号 质量 pcb 结构 | ||
【主权项】：
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