[实用新型]一种半导体引线框架用金属带分切装置有效
| 申请号： | 201920951309.7 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN210172653U | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;陈久元;杨利明 | 申请（专利权）人： | 四川富美达微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23D19/06 | 分类号： | B23D19/06;B23D33/02 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629000 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体引线框架用金属带分切装置，包括支撑机构，支撑机构设有用于输送待分切金属带的输送机构，以及用于分切金属带的分切机构，分切机构驱动输送机构向分切机构输送金属带。本实用新型提高金属带的分切效率，分切机构与输送机构采用一个驱动装置，从而确保分切机构与输送机构之间能够同步调，降低了企业成本投入，输送机构在金属带输送过程中，不会对金属带的表面产生划伤，且能够匀速地向分切机构输送金属带，具有较强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 引线 框架 金属 带分切 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川富美达微电子有限公司，未经四川富美达微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920951309.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防尘吊顶浴霸
- 下一篇：一种多自由度液压式船用电梯井阻尼减振装置
