[实用新型]一种用于陶瓷盘贴片的冷却装置有效
申请号: | 201920953193.0 | 申请日: | 2019-06-24 |
公开(公告)号: | CN210092031U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 朱亮;卢嘉彬;周锋;刘文涛;钟莉敏;刘小琴;高红刚;郑猛;曹建伟 | 申请(专利权)人: | 浙江晶盛机电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/463 | 分类号: | H01L21/463;H01L21/67 |
代理公司: | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人: | 周世骏 |
地址: | 312300 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及冷却装置领域,具体涉及一种用于陶瓷盘贴片的冷却装置。包括水冷底盘,水冷底盘呈环形迷宫状,上部与水冷盖板相连,下部与防护罩相连;防护罩底部连接冷却盘安装板,冷却盘安装板下端面与底板相连,底板外缘通过轴承连接竖向的导向轴;升降气缸伸缩杆端部与底板相连;直线导轨有两根,平行安装在底座上;底座上安装电动机,电动机和丝杆相连,支撑架安装在直线导轨上,支撑架侧部连接水平的手臂杆,手臂杆前端安装挂板,冷却组件设于挂板旁侧;丝杆与最末端的支撑架通过丝杠螺母相连。本实用新型分级冷却,连续降温,缓和了冷却不均匀的现象;节约成本,并且更节约时间;可同时冷却多个陶瓷盘,加快了冷却速度,提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 陶瓷 盘贴片 冷却 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造