[实用新型]一种基于覆晶的无引线封装功率型LED光源有效
| 申请号： | 201920953202.6 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN210245541U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 董学文;董月圆;闻煜;陈江明 | 申请（专利权）人： | 长兴科迪光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 连围 |
| 地址： | 313100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于覆晶的无引线封装功率型LED光源，包括最上表面的蓝宝石底衬层，其下方设置有多重的量子陷层；所述的量子陷层中心内底槽设置有P型氮化镓层和N型氮化镓层；所述的P/N型氮化镓层下方设置有氧化硅层，其下方设置有电流扩展层和PCB板层；所述的PCB板层下方设置有LED芯片及基板；本实用新型一种基于覆晶的无引线封装功率型LED光源,其设计合理，具有无引线阻碍，实现覆晶超薄封装，可耐大电流冲击，热传导途径短，金属界面导热系数更高，热阻更小，完全摆脱引线和粘结胶的束缚，表现出优异的力、热、光、电性能，适合广泛推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 引线 封装 功率 led 光源 | ||
【主权项】：
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