[实用新型]芯片贴装机构有效
| 申请号： | 201920954132.6 | 申请日： | 2019-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN209843678U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 邱国良;张晓伟;何伟洪;戴红葵;杨姜;刘丹;黎丹 | 申请（专利权）人： | 东莞市凯格精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L33/48 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体公开一种芯片贴装机构，包括横向控制机构、纵向控制机构、贴装臂机构、交叉轨机构和与所述贴装臂机构的一端固接的吸嘴；所述纵向控制机构通过所述交叉轨机构与所述横向控制机构刚性连接。本实用新型提供的芯片贴装机构，具备结构简单和易于保养的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 横向控制机构 纵向控制机构 本实用新型 芯片贴装 臂机构 交叉轨 贴装 半导体封装技术 刚性连接 固接 吸嘴 保养 | ||
【主权项】：
1.一种芯片贴装机构，其特征在于，包括横向控制机构(1)、纵向控制机构(2)、贴装臂机构(3)、交叉轨机构(4)和与所述贴装臂机构(3)的一端固接的吸嘴(5)；所述交叉轨机构(4)包括：/n旋转块(401)，所述旋转块(401)的上端与所述纵向控制机构(2)固接并在所述纵向控制机构(2)的驱动下绕竖直轴线转动；/n旋转原点光电组件(403)，所述旋转块(401)的外侧面向外延伸有测位凸台(4011)，所述旋转原点光电组件(403)用于对所述测位凸台(4011)的转动原点位置进行感测；/n交叉导轨(404)，所述交叉导轨(404)固设于所述旋转块(401)的下部；/n旋转滑盖(405)，所述旋转滑盖(405)的一侧与所述交叉导轨(404)沿竖直轴线滑动连接，另一侧与所述贴装臂机构(3)的另一端固接；/n纵向连接杆(406)，所述纵向连接杆(406)的上端与所述旋转滑盖(405)绕所述竖直轴线转动连接；/n连杆安装座(407)，所述连杆安装座(407)的一端与所述纵向连接杆(406)的下端绕所述竖直轴线转动连接，另一端与所述横向控制机构(1)固接并在所述横向控制机构(1)的驱动下沿所述竖直轴线上下运动。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
