[实用新型]一种双面真空磁控溅射绕卷镀膜装置

摘要

本实用新型公开了一种双面真空磁控溅射绕卷镀膜装置，包括机台、第一磁控溅射装置和第二磁控溅射装置，机台侧面的两端分别设有基材盘绕架和收卷架，机台的顶端设有进料槽，进料槽的中间位置开设有中空的中部镀膜空隙，第一磁控溅射装置设置于中部镀膜空隙的顶端，第二磁控溅射装置设置于中部镀膜空隙，且第一磁控溅射装置与第二磁控溅射装置呈相对布置，第一磁控溅射装置与第二磁控溅射装置均由导电板和靶材板构成，导电板的外侧面设有接线柱，具有能够对基材进行连续收卷磁控溅射镀膜，保证生产作业的连续性，并且可实现同时双面镀膜，大大提高生产效率的优点。