[实用新型]支持SIM功能的学生卡的翻盖结构有效

专利信息
申请号: 201920961999.4 申请日: 2019-06-24
公开(公告)号: CN210016457U 公开(公告)日: 2020-02-04
发明(设计)人: 张洋 申请(专利权)人: 上海尼电智能科技有限公司
主分类号: H04B1/3816 分类号: H04B1/3816;H04W88/02
代理公司: 31334 上海段和段律师事务所 代理人: 李佳俊;郭国中
地址: 202150 上海市崇明区横沙乡富*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提供了一种支持SIM功能的学生卡的翻盖结构,包括下壳(1)、翻盖(2),所述下壳(1)内设置有学生卡本体,所述翻盖内设置有安装SIM卡的SIM卡座(222),所述下壳(1)与翻盖(2)的一端通过铰接连接。本实用新型结构简单,使用方便,通过翻盖技术将SIM功能内置于翻盖内与学生卡本体分离,使翻盖结构的厚度适应于标准电话机插卡口,解决了学生卡插卡打电话时对于标准插卡口的适应性难题。
搜索关键词: 翻盖 学生卡 下壳 本实用新型 翻盖结构 标准电话 铰接连接 插卡口 插卡 卡口 打电话
【主权项】:
1.一种支持SIM功能的学生卡的翻盖结构,其特征在于,包括下壳(1)、翻盖(2),所述下壳(1)内设置有学生卡本体,所述翻盖内设置有安装SIM卡的SIM卡座(222),所述下壳(1)与翻盖(2)的一端通过铰接连接。/n
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