[实用新型]晶圆平坦化设备有效
| 申请号： | 201920963359.7 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN210550365U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 夏俊东;康雷雷;谭金辉;张兆伟;何蓬勃;徐海强 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214194 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是晶圆平坦化设备，其结构包括主机架、研磨盘、研磨头旋转机构、研磨头组件、研磨垫打磨机构、研磨液喷淋机构、晶圆装载卸载平台、晶圆传送中转平台和晶圆传送机构，其中主机架中部设主台面，主台面中部设研磨盘，研磨盘底部连接旋转驱动装置，研磨头旋转机构、晶圆装载卸载平台、晶圆传送中转平台、研磨垫打磨机构和研磨液喷淋机构依次环绕研磨盘设置在主台面侧边上，晶圆装载卸载平台和晶圆传送中转平台外侧主台面侧边上设晶圆传送机构，研磨头旋转机构下端连接研磨头。本实用新型的优点：简化了结构，减小了体积，降低了生产成本，故障率减小，保证了生产效率，保证晶圆加工质量稳定,适合4、6寸晶元及3～5族类产品平坦化加工。 | ||
| 搜索关键词： | 平坦 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉姆西半导体科技（无锡）有限公司，未经吉姆西半导体科技（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920963359.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一体式充电枪的内部电路板结构
- 下一篇：一种适用于自动焊接的电弧螺柱焊枪
