[实用新型]一种回音壁式的堆叠晶体滤波器有效

专利信息
申请号: 201920967171.X 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN210041771U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 申洪霞;欧文;曹立强 申请(专利权)人: 上海先方半导体有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/56;H03H9/58
代理公司: 31313 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 张东梅
地址: 200000 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种回音壁式的堆叠晶体滤波器,包括:输入电极;输出电极,所述输出电极与所述输入电极成匹配设计;压电层,所述压电层位于所述输入电极和所述输出电极的下方;底电极,所述底电极包括位于所述压电层下面的底部和垂直贯穿所述压电层的侧部,所述底部与所述侧部形成如回音壁式的包围结构;硅衬底,所述硅衬底位于所述底电极底部下方;以及空气腔,所述空气腔位于所述硅衬底的底部。
搜索关键词: 压电层 输出电极 输入电极 底电极 硅衬底 回音壁 空气腔 本实用新型 晶体滤波器 包围结构 垂直贯穿 堆叠 匹配
【主权项】:
1.一种回音壁式的堆叠晶体滤波器,其特征在于,包括:/n输入电极;/n输出电极,所述输出电极与所述输入电极成匹配设计;/n压电层,所述压电层位于所述输入电极和所述输出电极的下方;/n底电极,所述底电极包括位于所述压电层下面的底部和垂直贯穿所述压电层的侧部,所述底部与所述侧部形成如回音壁式的包围结构;/n硅衬底,所述硅衬底位于所述底电极底部下方;以及/n空气腔,所述空气腔位于所述硅衬底的底部。/n
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