[实用新型]毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构有效
| 申请号： | 201920968298.3 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210328146U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 高永振;伍尚坤;张志梅;高霞;钟伟东 | 申请（专利权）人： | 京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510730 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，所述的PCB板间互连结构包括主板及AIP天线模块。第一多层PCB板设有信号传输线以及与所述信号传输线电性连接的第一焊盘。所述第二多层PCB板设有第二焊盘及信号处理电路。上述的PCB板间互连结构，主板与AIP天线模块采用多层PCB板之间直接焊接互连的方式，成本低，产品可靠性高，可实现多层PCB板间互连设计，且多层PCB板间集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第一盘部与第二焊盘叠置焊接连接过程中，可以在第二盘部上放置焊锡，使得提高第一盘部与第二焊盘之间的焊接性能。另外，第一盘部与第二焊盘叠置焊接在一起，能保证信号连接的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 毫米波 有源 天线 单元 pcb 互连 结构 | ||
【主权项】：
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