[实用新型]一种用于二极管的防溢胶塑封模具有效
| 申请号： | 201920970336.9 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN210073770U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 岳中娜 | 申请（专利权）人： | 东莞市佳骏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 44400 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型系提供一种用于二极管的防溢胶塑封模具，包括下模和上模，下模上设有成型凹模腔，成型凹模腔包括一个主体成型腔和两个引脚下沉腔，两个引脚下沉腔对称设于主体成型腔的两侧，引脚下沉腔的深度为H，主体成型腔的厚度为h，H>h，引脚下沉腔包括并排设置的内下沉腔和外下沉腔，内下沉腔位于主体成型腔内，外下沉腔位于主体成型腔外。本实用新型设置容纳二极管引脚的型腔深度大于二极管塑胶体的型腔深度，使二极管引脚的底面与二极管塑胶体的底面不共面，在塑封过程中能够有效避免发生溢胶，从而确保二极管引脚的表面无包胶，能够有效提高成品二极管的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 下沉腔 成型腔 二极管 引脚 二极管引脚 本实用新型 成型凹模 塑胶体 底面 下模 并排设置 塑封模具 不共面 防溢胶 包胶 上模 塑封 溢胶 对称 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种用于二极管的防溢胶塑封模具，其特征在于，包括下模(10)和上模(20)，所述下模(10)上设有成型凹模腔(11)，所述成型凹模腔(11)包括一个主体成型腔(111)和两个引脚下沉腔(112)，两个所述引脚下沉腔(112)对称设于所述主体成型腔(111)的两侧，所述引脚下沉腔(112)的深度为H，所述主体成型腔(111)的厚度为h，H>h，所述引脚下沉腔(112)包括并排设置的内下沉腔(1121)和外下沉腔(1122)，所述内下沉腔(1121)位于所述主体成型腔(111)内，所述外下沉腔(1122)位于所述主体成型腔(111)外。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
