[实用新型]纺锤形工件的旋转机构有效
| 申请号： | 201920971903.2 | 申请日： | 2019-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN210006715U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 孙洁;胡庆为 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 11240 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁文惠 |
| 地址： | 102209 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种纺锤形工件的旋转机构，包括：座体；驱动轴，驱动轴与座体可转动连接；工件座，工件座与驱动轴连接，并与驱动轴同步转动，以带动安装到工件座上的纺锤形工件绕驱动轴的轴线公转，工件座的轴线与驱动轴的轴线之间形成有夹角，以使纺锤形工件安装到工件座上时的轴线与驱动轴的轴线之间形成有夹角；自转组件，自转组件的至少一部分与工件座可转动连接，并与纺锤形工件连接，自转组件带动纺锤形工件绕纺锤形工件的轴线自转。本实用新型解决了现有技术中纺锤形工件夹持机构无法满足制程需求的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 纺锤形 驱动轴 工件座 自转组件 本实用新型 可转动连接 座体 工件夹持机构 工件安装 工件连接 同步转动 旋转机构 自转 制程 | ||
【主权项】：
1.一种纺锤形工件的旋转机构，其特征在于，包括：/n座体(10)；/n驱动轴(20)，所述驱动轴(20)与所述座体(10)可转动连接；/n工件座(30)，所述工件座(30)与所述驱动轴(20)连接，并与所述驱动轴(20)同步转动，以带动安装到所述工件座(30)上的纺锤形工件(40)绕所述驱动轴(20)的轴线公转，所述工件座(30)的轴线与所述驱动轴(20)的轴线之间形成有夹角，以使所述纺锤形工件(40)安装到所述工件座(30)上时的轴线与所述驱动轴(20)的轴线之间形成有夹角；/n自转组件(50)，所述自转组件(50)的至少一部分与所述工件座(30)可转动连接，并与所述纺锤形工件(40)连接，所述自转组件(50)带动所述纺锤形工件(40)绕所述纺锤形工件(40)的轴线自转。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
