[实用新型]一种方便拆装的芯片罩有效
| 申请号： | 201920973294.4 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210573198U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 王华 | 申请（专利权）人： | 廊坊市拓新电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/08 | 分类号： | G03G15/08 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 韩亚伟 |
| 地址： | 065000 河北省廊*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种方便拆装的芯片罩，包括芯片罩，所述芯片罩内壁上设置有插件，且插件上套合有芯片主体，所述芯片主体上设置有通孔，且通孔设置有两个，所述插件的一侧设置有凹槽，且凹槽内设置有侧块，所述侧块上设置有盖板，且侧块设置有两个，并且2个侧块分布在盖板的两侧，所述芯片罩的一侧设置有开口结构，且芯片罩内设置有芯片主体，并且芯片主体的一侧设置有插片。该方便拆装的芯片罩采用芯片罩底部设置有插件，接着将芯片主体上的通孔插入到插件上，然后在将盖板左侧的侧块插入到凹槽内，同时在将盖板右侧的侧块插入到另一个凹槽内，这样芯片罩就将芯片主体得到防护，同时通过芯片罩上的插件就可将芯片主体得到有效的固定安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方便 拆装 芯片 | ||
【主权项】：
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