[实用新型]毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构有效
| 申请号： | 201920974168.0 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210328148U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 高永振;伍尚坤;张志梅;高霞;钟伟东 | 申请（专利权）人： | 京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王蔷 |
| 地址： | 510730 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种毫米波有源天线单元及PCB板间互连结构，PCB板间互连结构包括主板与AIP天线模块。第一多层PCB板设有第一地焊盘、信号传输线以及与信号传输线电性连接的第一焊盘。第二多层PCB板设有第二地焊盘、第二焊盘及信号处理电路。第二地焊盘与第一地焊盘叠置焊接连接。上述的PCB板间互连结构，一方面省去了昂贵的毫米波互连组件，成本很低；另一方面，板间直接焊接的方式可实现多层PCB板间互连设计，集成度大大提高，有利于毫米波设备小型化设计；此外，第一多层PCB板上的第一地焊盘与第二多层PCB板上的第二地焊盘叠置焊接连接，增加了地平面互连面积，物理上单板稳定性和可靠性会提高，这样便能够保证PCB板间互连的长期可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 毫米波 有源 天线 单元 pcb 互连 结构 | ||
【主权项】：
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