[实用新型]一种涂覆型多芯组电容器有效
| 申请号： | 201920974588.9 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210039943U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 张瑞强;徐强;肖富强;牟宇 | 申请（专利权）人： | 成都宏科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/38 | 分类号： | H01G4/38;H01G4/30;H01G4/12;H01G4/002 |
| 代理公司： | 51217 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 陶红 |
| 地址： | 610199 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件技术领域，公开了一种涂覆型多芯组电容器，包括一对引线框以及设置于引线框之间的电容器芯片组，所述电容器芯片组包括多个串联或并联的瓷介电容器芯片，所述瓷介电容器芯片的表面涂覆有电子保护层，所述引线的一端设置有延伸出引线的弯折部，所述弯折部设置有凹口。本实用新型通过在瓷介电容器芯片的表面涂覆电子保护层，能够有效解决多芯组电容器在测试和使用过程中的电压飞弧的问题，还可避免多芯组电容器在流转盒使用过程中产生的表面刮花、碰撞破损等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 多芯组电容器 瓷介电容器 本实用新型 电容器芯片 表面涂覆 电子保护 芯片 弯折部 引线框 电子元件技术 表面刮花 一端设置 有效解决 涂覆型 并联 凹口 飞弧 流转 破损 串联 测试 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种涂覆型多芯组电容器，包括一对引线以及设置于引线之间的电容器芯片组，其特征在于：所述电容器芯片组包括多个串联或并联的瓷介电容器芯片，所述瓷介电容器芯片的表面涂覆有电子保护层，所述引线的一端设置有延伸出引线的弯折部，所述弯折部设置有凹口。/n
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