[实用新型]基岛斜置的IC引线支架及封装IC有效
| 申请号： | 201920975378.1 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN211238234U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 杨利明 | 申请（专利权）人： | 深圳市尚明精密模具有限公司;深圳市富满电子集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人： | 吴敏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了基岛斜置的IC引线支架及封装IC，包括：沿直线排列的多个封装单元，每个封装单元中设有基岛和多个引脚，基岛的外形呈多边形，基岛至少有一条边线与封装单元的排列方向之间存在夹角，夹角小于90°且大于0°。本实用新型结构紧凑、生产效率高，生产出的封装IC体积小。 | ||
| 搜索关键词： | 基岛斜置 ic 引线 支架 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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