[实用新型]航空器电子设备的温度压力送风综合实验装置有效
| 申请号： | 201920977171.8 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN210090998U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 郑素华 | 申请（专利权）人： | 北京瑞尔腾普科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D27/02 | 分类号： | G05D27/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100095 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种用于航空器电子设备的温度压力送风综合实验装置，包括：箱体和试验空间隔板、对流换热系统、辐射换热系统、真空系统、送风系统和集中控制系统，所述对流换热系统与辐射换热系统协同工作获得试验所需的温度，在试验空间的压力较低时，对流换热系统不能良好换热，而辐射换热系统可以起到获得所需温度的作用。本实用新型的优点是：结构简单，辐射板温度可以快速变化，配合对流换热系统和真空系统，可以实现温度、压力同时快速变化。各分系统协调工作，可以满足温度/压力/送风的综合试验需求，特别是能够满足温度变化及稳定的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 航空器 电子设备 温度 压力 送风 综合 实验 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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