[实用新型]一种电容连接中的软连接结构有效
| 申请号： | 201920978185.1 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN210006992U | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 刘蕾;顾祖宝;程勇;魏广宇 | 申请（专利权）人： | 合肥巨一动力系统有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/502 | 分类号： | H01R13/502;H01R25/16;H01R31/06;H01L23/473;H05K7/02;B60L15/20 |
| 代理公司： | 32103 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 范晴;王凯 |
| 地址： | 230000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电容连接中的软连接结构，包括电容、水冷板、IGBT模块、控制器壳体,IGBT模块层叠在电容上侧，且在IGBT模块与电容层之间增设水冷板；所述控制器壳体的底面设置有向下凹陷的内腔；电容固定在所述内腔中；IGBT模块固定于水冷板上；冷水板固定于控制器壳体的底面上；电容上设有：正极引出铜排和负极引出铜排；正极引出铜排和负极引出铜排均固定于电容的侧面，且正极引出铜排和负极引出铜排均通过软性的编织铜排进行对外连接；编织铜排前端的端子通过紧固螺钉固定在IGBT模块上；水冷板的侧边设有进水的管口；控制壳体的侧面设有对应管口安装的外侧接口。该结构排布合理，可以提高控制器的空间利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 引出铜排 电容 水冷板 正极 控制器壳体 负极 管口 铜排 编织 本实用新型 空间利用率 软连接结构 电容连接 对外连接 结构排布 紧固螺钉 控制壳体 向下凹陷 控制器 侧面 电容层 冷水板 内腔中 侧边 底面 进水 内腔 软性 增设 | ||
【主权项】：
1.一种电容连接中的软连接结构，包括电容、水冷板、IGBT模块、控制器壳体,其特征在于：所述IGBT模块层叠在所述电容上侧，且在IGBT模块与电容层之间增设所述水冷板；所述控制器壳体的底面设置有向下凹陷的内腔；所述电容固定在所述内腔中；所述IGBT模块固定于所述水冷板上；所述水冷板固定于所述控制器壳体的底面上；所述电容上设有：正极引出铜排和负极引出铜排；所述正极引出铜排和负极引出铜排均固定于电容的侧面，且正极引出铜排和负极引出铜排均通过软性的编织铜排进行对外连接；编织铜排前端的端子通过紧固螺钉固定在所述IGBT模块上；所述水冷板的侧边设有进水的管口；所述控制器壳体的侧面设有对应所述管口安装的外侧接口。/n
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