[实用新型]一种可直接热压成型的超薄覆铜板的层压结构有效
| 申请号： | 201920979485.1 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210679942U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 周培峰 | 申请（专利权）人： | 建滔电子材料（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/20 | 分类号： | B32B15/20;B32B15/08;B32B17/02;B32B17/10;B32B3/24;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波 |
| 地址： | 214445 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种可直接热压成型的超薄覆铜板的层压结构，包括从下而上依次设置的下层金属箔、下绝缘膜、玻纤布、上绝缘膜、上层铜箔，所述上绝缘膜和下绝缘膜为热熔型挤出膜，在热压过程中所述上绝缘膜和下绝缘膜熔融将上层铜箔和下层金属箔粘结在玻纤布的上下侧，所述玻纤布具有使上、下绝缘膜熔融后部分渗入的留空结构。本申请的层压结构，无须将玻纤布预制成半固化片，因而省去了玻纤布浸渍绝缘胶制备半固化片的过程，代之将绝缘胶热挤成绝缘膜的结构，以三明治的模型，将玻纤布夹在两张绝缘膜中间，再覆上单面或双面铜箔，直接加热加压成型为覆铜板，产品板型得以保证平整，玻纤布只经历一次热压，减小了撕裂风险，提高了成材率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直接 热压 成型 超薄 铜板 层压 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于建滔电子材料（江阴）有限公司，未经建滔电子材料（江阴）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920979485.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种模具加工用固定装置
- 下一篇：新型铝合金模板楼梯踏步盖板组合
