[实用新型]用于分配工艺气体的喷头和物理气相沉积设备有效

专利信息
申请号: 201920979542.6 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN210215520U 公开(公告)日: 2020-03-31
发明(设计)人: 何文;薛超;林宗贤 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: C23C14/22 分类号: C23C14/22
代理公司: 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 代理人: 李镝的
地址: 223302 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种用于分配工艺气体的喷头,包括:总气流管,其被配置为将工艺气体输入到分气流管中;恒温管,其被配置为将恒温液输入到部分地包围气室的恒温器中;恒温器,其被配置为对喷头中用于容纳工艺气体的气室进行热隔离;多个喷淋板,所述多个喷淋板在其厚度方向上彼此间隔一定距离地布置在所述气室中,使得所述气室被所述多个喷淋板分隔成多个子气室,其中所述喷淋板具有允许工艺气体透过的穿孔;第一分气流管,其被配置为将工艺气体引入到所述多个子气室至少之一的中部;以及第二分气流管,其被配置为将工艺气体引入到所述多个子气室至少之一的边缘处。通过本实用新型,可改善目标薄膜的厚度均匀性。
搜索关键词: 用于 分配 工艺 气体 喷头 物理 沉积 设备
【主权项】:
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