[实用新型]一种LED封装体有效
| 申请号： | 201920980340.3 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN210156421U | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 彭凯;魏冬寒;谭青青 | 申请（专利权）人： | 惠州市聚飞光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 孟德栋 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED封装体，包括：支架和LED芯片，所述支架上设有挡胶槽，所述LED芯片电性连接于所述挡胶槽内，所述LED芯片包括中部发光表面和侧面发光表面，所述中部发光表面设置在所述侧面发光表面上方，所述中部发光表面上设有透光层，所述侧面发光表面上设有挡光层，所述挡光层的一端设置在挡胶槽内，且所述挡光层的另一端与所述透光层相连接，故该挡光层被限制在挡胶槽内，有效防止挡光层流动并覆盖在支架上，进而有效增加LED封装体的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 | ||
【主权项】：
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