[实用新型]一种二极管半成品框架快速装配装置

摘要

一种二极管半成品框架快速装配装置，涉及半导体封装领域，包括芯片载盘、芯片吸排和框架载板，所述芯片载盘包括芯片载盘本体，芯片载盘本体为矩形结构，其中部设置阵列排布的芯片定位孔，芯片定位孔内设置第一芯片吸嘴，芯片载盘本体在芯片定位孔阵列两端设置第一芯片吸排定位孔，芯片载盘本体的一侧设置第一气嘴，芯片吸排本体为矩形结构，其两端设置芯片吸排定位柱，芯片吸排定位柱之间设置第二芯片吸嘴，芯片吸排本体的一侧设置第二气嘴，所述框架载板为矩形结构，其表面设置凹槽，凹槽内部两侧设置框架定位柱、外部两侧设置第二芯片吸排定位孔。本实用新型能够解决现有技术中二极管半成品框架装配效率低下和二极管易报废的问题。

主权项

1.一种二极管半成品框架快速装配装置，其特征在于，包括芯片载盘（1）、芯片吸排（2）和框架载板（3），所述芯片载盘（1）包括芯片载盘本体（11），芯片载盘本体（11）为矩形结构，其中部设置阵列排布的芯片定位孔（15），芯片定位孔（15）内设置第一芯片吸嘴（13），芯片载盘本体（11）在芯片定位孔（15）阵列两端设置第一芯片吸排定位孔（12），芯片载盘本体（11）的一侧设置第一气嘴（14），第一气嘴（14）与第一芯片吸嘴（13）连通，所述芯片吸排（2）包括芯片吸排本体（21），芯片吸排本体（21）为矩形结构，其两端设置与第一芯片吸排定位孔（12）相匹配的芯片吸排定位柱（22），两根芯片吸排定位柱（22）之间设置第二芯片吸嘴（23），芯片吸排本体（21）的一侧设置第二气嘴（24），第二气嘴（24）与第二芯片吸嘴（23）连通，所述框架载板（3）为矩形结构，其表面设置与二极管半成品框架（4）主体位置相匹配的凹槽（33），凹槽（33）内部两侧设置框架定位柱（31）、外部两侧在与芯片贴位（412）对应位置设置第二芯片吸排定位孔（32）。/n