[实用新型]一种半导体后固化材料搬运车有效
| 申请号： | 201920981435.7 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN210437216U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;余芳;潘峰 | 申请（专利权）人： | 安徽安美半导体有限公司 |
| 主分类号： | B62B3/02 | 分类号： | B62B3/02 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 陈国俊 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种半导体后固化材料搬运车，涉及半导体封装制造领域，包括底盘，底盘底部设置万向轮，底盘上表面左右两侧分别设置两个铰接座，左侧的两个铰接座与右侧的两个铰接座高度不同，左右两个侧栏板分别通过铰接座与底盘铰接，侧栏板在水平方向和竖直方向均设置有插槽，背栏板与左右两个侧栏板的竖直方向的插槽插接，隔板与左右两个侧栏板的水平方向的插槽插接。本实用新型能够解决半导体后固化材料搬运车无法折叠和拆卸导致大量占用厂房空间的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 固化 材料 搬运车 | ||
【主权项】：
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