[实用新型]一种微电子封装器件界面强度蠕变测试装置有效

专利信息
申请号: 201920981449.9 申请日: 2019-06-26
公开(公告)号: CN210626198U 公开(公告)日: 2020-05-26
发明(设计)人: 吴光华;蒋美仙;陈勇;兰秀菊;鲁建厦;裴植;王成;易文超 申请(专利权)人: 浙江工业大学
主分类号: G01N3/08 分类号: G01N3/08;G01N3/04
代理公司: 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人: 黄美娟;王兵
地址: 310014 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种微电子封装器件界面强度蠕变测试装置,包括:机架,具有一试验腔;固定机构,设置于机架的试验腔内,包括固定部和夹持机构,固定部底端安装在试验腔上;夹持机构固装于固定部顶端;蠕变测试机构,设置于机架的试验腔内,包括压力测试单元和位移测试单元,其中位移测试单元安装于控制机构的升降端,以测量被测器件接触表面的压力;位移测试单元安装于试验腔顶部,并且位移测试单元的测试端与压力测试单元相连;以及控制机构,包括控制单元和升降驱动单元。所述的升降驱动单元的控制端与所述的控制单元的信号输出端电连接。本实用新型的有益效果是:可对微电子封装器件在不同压力测试环境下的蠕变进行测试。
搜索关键词: 一种 微电子 封装 器件 界面 强度 测试 装置
【主权项】:
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